炒股配资平台查询 回天新材(300041.SZ)：公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用

发布日期：2024-08-03 23:35    点击次数：85

炒股配资平台查询 回天新材(300041.SZ)：公司芯片封装用胶板块相关产品已在客户处测试或应用

2024年6月6日炒股配资平台查询，回天新材(300041.SZ)在互动平台上表示，公司在芯片封装用胶板块相关产品包括芯片四角绑定胶（edgebond）、芯片底部填充胶（underfill）、SIP屏蔽银浆等。相关产品已在客户处测试或应用。



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